AMD تكشف عن الخطط المستقبلية لمعمارية Zen 6 بدقة تصنيع 3 نانومتر

وفقًا للتسريبات الجديدة التي نشرها مهندسو AMD على LinkedIn وكشف عنها موقع Gamma0burst الكوري، فإن الشركة تعمل على معالج Strix Point ومعالج Strix Halo ومعالج Kraken الذي يُشاع أنه يشبه إلى حد ما معالج Hawk Point الحالي. تم التأكيد على أن الشركة تعمل على معالج Kraken، والذي يشاع أنه يشبه إلى حد ما معالج Hawk Point الحالي. ومع ذلك، تشير التسريبات الأخيرة إلى أن AMD تخطط لتقديم معالج Sarlak ومعالج Sound Wave.

يمكن تقسيم معالجات AMD إلى مجموعتين: وحدات المعالجة المركزية (CPUs)، والتي تتكون من عدة شرائح (شبلات)، ووحدات المعالجة المُسرَّعة (APUs)، والتي تتكون من شريحة واحدة (متجانسة).

كلاهما يحتوي على أنوية وحدة المعالجة المركزية (Zen 4) ووحدات معالجة الرسومات (RDNA)، ولكن وحدات المعالجة المركزية المتجانسة مثل Ryzen 9 7950X3D ضعيفة جداً، بينما وحدات المعالجة المركزية المتجانسة مثل Ryzen 7 8700G قوية جداً.

تسريبات AMD تخطط لتصنيع معالج Zen 6 ببنية Zen 6 المصنعة بتقنية 3 نانومتر
أكثر هذه التسريبات إثارة للاهتمام هي معالجات Sound Wave، حيث أن هذا الاسم جديد تماماً ويمكن أن تعتمد هذه المعالجات على بنية Zen 6 بدقة تصنيع 3 نانومتر.

يبدو أن معالجات Strix Point وStrix Halo تعتمد على بنية Zen 5 بدقة تصنيع 4 نانومتر وبنية وحدة معالجة الرسومات RDNA 3+، بالإضافة إلى وحدة معالجة عصبية قائمة على XDNA 2 لأداء ذكاء اصطناعي 3 أضعاف.

معلومات مسربة تخطط AMD لبنية Zen 6 مع دقة تصنيع 3 نانومتر.
ومن المثير للاهتمام، أن دقة التصنيع 3 نانومتر التي تقدمها شركة TSMC ستكون آخر دقة تصنيع قائمة على تقنية FinFET قبل أن تنتقل الشركة إلى تقنية ترانزستور الصفائح النانوية بدقة تصنيع 2 نانومتر (N2).

من المتوقع الكشف عن المزيد من التفاصيل حول معالجات AMD Soundwave في الأشهر القادمة.